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金屬基PCB板聯(lián)系我們
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8層1階移動通訊HDI板
層數(shù)：8L
板材：FR4
銅厚：1OZ
最小孔徑：0.1mm
最小線距：3mil
表面處理：沉金+OSP
板厚：1.2mm
最小線寬：3mil
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產品詳情
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產品采用全數(shù)字信號處理（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。
從業(yè)15年以上的管理團隊 追求品質一流
1、工廠實力——10年行業(yè)經驗：自建工廠，10年專注線路板加工制造。
☆倒裝鋁基板行業(yè)第一：鋁基板行業(yè)占有率45%以上，服務以及品質都贏得了客戶的一致好評。
☆擁有先進設備：擁有PVC電鍍線，數(shù)控V-CUT機，東臺高速鉆機，高速飛針測試機，金像顯微鏡，銅箔拉力測試儀，離子污染度檢測儀。
2、頂尖的技術團隊——供貨準時快速，服務周到細致
☆50名超過10年PCB從業(yè)經驗的專業(yè)技術人才，對各行業(yè)標準及工藝品質要求有豐富經驗。
☆提供售后技術支持、快速響應不良反饋，解決客戶的疑難問題
3、通過多項國際管理體系認證——已通過UL、ISO9001:2015、ISO14001:2015等多項認證
☆所有產品都經過嚴格的SGS檢測，符合ROHS要求
☆實行TQM全員品質管理、6σ管理模式，持續(xù)改進，良品率達99%
☆品管高層熟練TS16949，QS9000的要求，并擁有其內審員資格證
4、牽手名企、見證實力——值得信賴的PCB廠家
☆多年以來，先后與比亞迪、華為、施耐德、西門子等多家知名企業(yè)有業(yè)務往來，并與這些行業(yè)標桿企業(yè)保持長期的供應關系
☆產品部分出口到日本、伊朗、菲律賓等海外市場，深受廣大用戶歡迎和信賴。
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